点击图片查看原图
RPMIII 直流电机采用层压框架设计，以更小的封装提供更大的功率、可靠性和可维护性。经现场验证的层压框架改善了换向和散热，并且比传统设计需要更少的安装空间。从我们完整的外壳系列中进行选择，包括：防滴漏 (DPG)、防滴漏强制通风 (DPG-FV)、全封闭风扇冷却 (TEFC)、全封闭非通风 (TENV)、全封闭防爆 (TEXP) 、全封闭空气过流 (TEAO) 和全封闭双冷却 (TEDC)。500HP 备有各种额定值、外壳和电压，并且可提供定制设计并进行各种修改以满足您的特定应用要求。
特征
功率密集层压方形框架设计
F 缘作为标准，H 可用
1.5 – 500 马力
转速表适配
PLS 延长轴承和电机寿命
可用于定制电机设计的修改